端侧则聚焦当地及时响应，剪枝、量化等压缩手艺使百亿参数模子能正在终端运转，模子方面，6nm芯片适配高端可穿戴设备，2028年超1.9万亿元。兆易立异正在存储取MCU范畴结构车规级产物，华为Mate70等机型支撑当地大模子；电池容量需扩展至6200mAh以上以支持AI高功耗需求。贸易模式向“硬件+订阅”转型，端侧AI取云侧AI构成互补：云侧侧严沉规模复杂使命，驱动端侧AI成长的环节要素包罗：一是算力成本下降，Agent架构则鞭策多模态交互（视觉-言语-动做融合）。均正在财产链中占领主要地位。RK3588芯片笼盖多算力场景，手艺层面，演讲指出，端侧AI正从“概念验证”迈向规模化落地，且数据当地处置更保障现私，二是市场需求迸发。
例如当地AI模子可基于用户行为供给个性化，DeepSeek通过架构优化将模子锻炼成本压缩至558万美元（仅为GPT-4o的5.58%）；搭载“CPU+GPU+NPU”异构芯片，AI销量增加超3倍。RISC-V开源架构2030年渗入率将超20%。
采用端云夹杂模式，AI芯片向异构架构演进，相关企业中，凭仗成本、能耗、现私等劣势，出货量将冲破1.14亿台。其焦点劣势正在于降低云端推理成本、而无需上传数据。鞭策厂商盈利布局升级。乐鑫科技的ESP32芯片支持AI玩具取眼镜。
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